年率成長15％ともいわれる3次元パッケージ市場。Chipレベルでの戦いに加えSystemレベル＝パッケージレベルの戦いが激化してきてます。集積度ももはやChipレベルというよりChipを集積させたSystemとしてのパッケージで勝負が必要で、各チップはより個々の特性と性能を追求し3次元パッケージでまとめるというのが今の流れ。工場にとってWfレベル、Wf上でのChip接合ということより前工程のクリーンルーム側の負担が大きくなってくるのと難易度も上がるので先端品に関しては後工程も自社技術でという囲い込みが発生してきそうです。
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