カンバン方式に追随できない半導体生産

　半導体不足での車の減産のニュースが続いています。ホンダ、日産、トヨタ、VW、FCAなどなど。車載の半導体はECU,電源、制御など動力関連にかかわるものからカーナビ、通信関連、さらに高度なものとしては自動運転（AI含）、ADAS関連など多岐にわたりますが年々増え続けて入るので部品の中でも特に重要な要素になっているのは否めません、自動車の部品コストに占める電気・電子関連システムの割合は、2010年には35％、2030年には50％にまで拡大すると予想されてます。 ただ車載の半導体はAECなど厳しい規格が求められる面もあり、スマホやPCなどに比べると非常にコストとしてはかかる分野かなと思います。一連のニュースは自動車の需給状況に半導体の生産がタイムリーに追いつけていないというのが背景にあるのではないかと思われます。自動車産業のカンバン方式は部品がすぐに供給される前提というのもあるのでこれから車と半導体への相互依存が高くなることを考えると半導体生産にかかる期間、ますます絞られる製造拠点も考えたうまい調整が必要となって来そうと思います。