”半導体”味の素

　味の素の作成する「味の素ビルドアップフィルム(ABF）」が基板に用いられる層間絶縁材として圧倒的な実力を持ち半導体不足のボトルネックの一つになっていることが解説されてます。ABFは、基板と呼ばれるベース層にプロセッサを取り付けるために使用される薄い複合材料で、チップをマザーボードに接続して損傷から保護するチップパッケージン用いられてます。 まさか食品メーカーが半導体材料というわけですがインク系が主体だった従来メーカーに対して後発メーカーならでは発想＋自らのアミノ酸技術の強みを生かせたというのが大きかったのでしょう 。